2019年4月12日上午9點40分，由十一科技和中建八局聯(lián)合體總承包的上海積塔特色工藝生產線建設項目F1芯片生產廠房鋼屋架首榀桁架吊裝儀式隆重舉行。

F1芯片生產廠房鋼屋架首榀桁架吊裝儀式現(xiàn)場

儀式由上海積塔項目EPC項目經理趙松主持，上海市重大工程建設項目辦公室顧治平、上海積塔半導體有限公司總經理洪沨、上海振南工程咨詢監(jiān)理有限責任公司總經理周林、信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司黨委副書記、院長何平，中建八局華東分局黨委書記王立峰、中建八局鋼結構工程公司黨委副書記董繼勇等各方領導出席了吊裝儀式并致辭。

EPC項目經理趙松主持儀式

十一科技院長何平致辭

十一科技院長何平在致辭中表示，上海積塔項目主廠房鋼結構吊裝這一里程碑節(jié)點的順利達成，為整個項目有序推進奠定了堅實基礎。這離不開政府部門、上海積塔業(yè)主、振南監(jiān)理、中建八局以及其他所有參建單位的支持和共同努力，在此表示衷心的感謝。我們將繼續(xù)努力，砥礪前行，在確保項目安全質量的前提下，實現(xiàn)下一重要里程碑節(jié)點暨5月20日主廠房結構順利封頂，以及確保后續(xù)每個重要節(jié)點的順利實施。打造高標準、高質量、高效率的精品工程，回報社會、回報業(yè)主。

EPC項目經理趙松代表總包聯(lián)合體及各參建單位對業(yè)主及各方領導的信任和支持致以衷心感謝，表示將繼續(xù)努力、精心管理，確保后續(xù)各項工作有序推進，最終實現(xiàn)項目12月28日滿足工藝設備搬入的總體進度目標，力爭將積塔項目建設成為業(yè)內又一個成功的標桿項目。

10點18分，上海積塔半導體有限公司總經理洪沨宣布F1芯片生產廠房鋼屋架首榀桁架吊裝開始。鋼屋架首榀桁架吊裝順利就位，標志著上海積塔半導體項目的建設進入了一個新階段。

上午10點18分鋼屋架首榀桁架順利起吊

鋼屋架首榀桁架吊裝儀式結束后重大辦領導、業(yè)主主要領導、何平院長和十一科技項目部全體成員親切合影